金升阳自2020年推出集成体系集成封装（Chiplet SiP）的第四代总线接口产物从此，墟市（针对R4系列）用量一连上涨，同时对产物也提出了多样性需求。为满意用户现实利用体验，金升阳重磅推出国产化高性价比、侧壁浸铜封装的全双工485/422模块产物 TD(H)541S485S-F系列新品。
半双工是指正在数据传输进程中，允诺数据正在两个宗旨上传输，不过正在同有时期，只允诺数据正在一个宗旨上传输，比方对讲机。而全双工则是正在数据传输进程中，允诺数据同时正在两个宗旨上传输，比方打电话。全双工比拟于半双工最大的上风正在于其传输形式可用于点到点的连绵，同时不会产生冲突。
金升阳基于现有的半双工产物（TD541S485H），拓开展发可满意多种双工通讯运用的，以TDH541S485S-F为代表的全双工新品，可同时兼容利用于半双工和全双工通信，为客户供给精巧的计划选型。
正在环球缺芯、国产化两大靠山之下，何如帮力客户告终国产化目的，成为了金升阳刻阻挡缓的负担。金升阳打造多款可兼容取代海表主流型号的双工产物，以TD(H)541S485S-F为例，产物主题特征如下：
总线产物自搭计划涉及多项本钱（物料、造作、处理、开辟、保卫等），正在实践进程中本钱与牢靠性互相造衡。本次全双工系列产物集成了电源+远隔+通讯，三合一计划为客户节能降本，为提升客户产物比赛力帮力。
全双工485/422系列新品可用于工业主动化，楼宇主动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种周围。
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